2024/01/12 IDC表示半導體市場將於2024年復甦，年增率達20%

IDC公佈2024年全球半導體市場八大趨勢

新加坡，2023 年 12 月 21 日– 根據IDC 的最新研究，隨著全球對人工智慧(AI) 和高效能運算(HPC) 的需求呈爆炸式增長，加上對智慧型手機、個人電腦、基礎設施和汽車產業彈性成長的需求趨於穩定; 半導體產業可望迎來新一波成長。半導體產品涵蓋邏輯積體電路（IC）、類比IC、微處理器和微控制器IC以及記憶體。

「記憶體製造商對供應和產量的嚴格控制導致價格從11月初開始上漲，所有主要應用對AI的需求將推動整體半導體銷售市場在2024年復甦。半導體供應鏈，包括設計、 IDC 亞太區半導體研究高級研究經理Galen Zeng表示：“製造、封裝和測試行業將在 2023 年告別低迷。” 

IDC預測2024年半導體市場有八個趨勢：
 

#1：半導體銷售市場將於2024年復甦，年增率達20%

由於市場需求疲軟，供應鏈庫存消耗過程仍在持續。儘管2023年下半年出現了一些零星的空單和搶單，但仍難以扭轉上半年20%的年跌幅，因此預計2023年半導體銷售市場仍將下滑12%。2023年內存市場衰退超40%， 2024年減產效應推高產品價格，加上高價HBM滲透率提升預計將成為市場推動力生長。隨著智慧型手機需求的逐步復甦以及AI晶片的強勁需求，IDC預計半導體市場將在2024年恢復成長趨勢，年增長率在20%以上。

#2：ADAS（高級駕駛輔助系統）和資訊娛樂系統推動汽車半導體市場發展

儘管汽車市場成長保持韌性，但汽車智慧化和電動化趨勢明確，是未來半導體市場的重要驅動力。ADAS佔據汽車半導體市場最大份額，到2027年複合年增長率（CAGR）為19.8%，佔當年汽車半導體市場的30%。資訊娛樂佔據汽車半導體市場第二大份額，在汽車智慧化和連接性的推動下，到2027年複合年增長率為14.6%，佔當年市場的20%。總體而言，越來越多的汽車電子將依賴晶片，這意味著對半導體的需求將是長期穩定的。

#3：半導體人工智慧應用從資料中心擴展到個人設備

人工智慧之所以引起轟動，是因為資料中心需要更高的運算能力、資料處理、複雜的大語言模型和大數據分析。隨著半導體技術的進步，預計從2024年開始，更多的AI功能將整合到個人裝置中，AI智慧型手機、AI PC、AI穿戴式裝置將逐步推向市場。預計人工智慧引進後，個人設備將出現更多創新應用，將積極刺激半導體和先進封裝的需求增加。

#4：IC設計庫存消耗逐漸結束，亞太市場預計到2024年將成長14%

儘管由於長期的庫存合理化，2023年亞太地區IC設計商的業績相對低迷，但大多數供應商在市場壓力下仍保持韌性。每個供應商都積極投資和創新，以保持在供應鏈中的地位。。此外，IC 設計公司繼續利用客戶端設備和汽車中人工智慧的採用來培育技術。隨著全球個人設備市場的逐步復甦，將會出現新的成長機會，預計2024年整體市場每年將成長14%。

#5：代工業對先進製程的需求激增

晶圓代工產業受到庫存調整和需求疲軟環境影響，2023年產能利用率大幅下降，尤其是28奈米以上成熟製程技術。但由於部分消費性電子需求回升以及AI需求，12吋晶圓廠在2023年下半年恢復緩慢，其中先進製程的恢復最為明顯。展望2024年，在台積電、三星、英特爾的努力下，以及終端用戶需求的逐步穩定，市場將持續上漲，預計明年全球半導體代工產業將實現兩位數成長。

#6：中國產能的成長和成熟製程的價格競爭加劇

在美國禁令的影響下，中國一直在積極擴大產能。為了維持產能利用率，中國產業持續提供優惠定價，預計將對「非中國」代工廠帶來壓力。此外，工控和汽車IC在2023年下半年至2024年上半年的庫存短期內必須去庫存，因為晶圓生產主要集中在成熟工藝，這將持續投入供應商面臨的壓力及其重新獲得議價能力的能力。

#7：2023年至2028年2.5/3D封裝市場複合年增長率預估為22%

隨著半導體晶片的功能和性能要求不斷提高，先進的封裝技術變得越來越重要。2.5/3D封裝市場預計從2023年到2028年將以22%的複合年增長率成長，使其成為半導體封裝測試市場高度關注的領域。

#8：CoWoS供應鏈產能擴大兩倍，增加AI晶片供應

AI浪潮帶動伺服器需求激增，這依賴台積電的先進封裝技術CoWoS。目前，CoWoS 的供需仍存在 20% 的缺口。除了NVIDIA之外，國際IC設計公司的訂單也在增加。預計2024年下半年CoWoS產能將成長130%，更多廠商將積極進入CoWoS供應鏈，預計將使得2024年AI晶片供應更加強勁，人工智慧應用發展的重要成長助推器。